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缩减高功率LED开发之CFD模拟散热-am娱乐平台

编辑:am娱乐平台 来源:am娱乐平台 创发布时间:2020-11-28阅读42002次
  

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大功率led的应用日益扩大,但风扇问题依然是厂商头疼的问题。现在可以利用计算出来的动态分析模型对LEDPCB进行热能分析,降低产品设计初期的复杂度,减缓上市时间。大功率、高亮度发光二极管(LED)因其良好的色彩饱和度和较长的使用寿命,已逐渐应用于许多灯具。

但是,如何防止LED短路,是风扇设计工程师必须面对的根本性考验。因此,在设计过程中,计算流体力学(CFD)模型的重要性日益突出。本文将对大功率LED与星形金属芯印刷电路板(MCPCB)的实验结果进行比较,经过辩论,得出一种适用于LED散热纸盒的温度模型创建技术。

从这个角度来看,计算流体力学模型得到的结果是非常不现实的,这也表明该技术可以应用于发光二极管系统级的评估。在本文中,我们将讨论使用热界面材料对发光二极管纸箱的影响。预测LED风扇修改产品设计需要提前预测LED风扇效率,这是一个不可忽视的事实,有助于设计工程师有效延长使用LED产品的上市时间。但当热流和PCB密度较低时,LEDPCB模块的风扇设计变得更加困难,模块设计和热能分析更为重要。

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因此,CFD建模已经成为电子产品设计早期广泛使用的热能分析方法。CFD主要包括涉及流体流动、热传导和热辐射的数值建模分析。本文明确提出了制作带散热器的大功率发光二极管星形印制板的步骤。

首先,为带星形基板的发光二极管印刷电路板建立详细的模型,然后在发光二极管星形印刷电路板的底部添加散热器,最后,将建模结果与实验数据进行比较。本文的另一个重点是TIM对LEDPCB的影响,主要用于寻找不同键合线厚度(BLT)的风扇模块材料的特性以及材料中空隙的百分比。

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